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弱電機房建設對機房溫度技術參考
在影響微電子設備的各種因素中,如計算機、備災、螺栓布置、布局、工業連接器、ODF、IT專用光纖、布線、維護、維護、施工、調試、恢復、測試、A、B、C類信息室、1、2、3、1、2、3弱電機房、綜合布線、規格技術類型、配電架、橋梁、標簽、標識、集成、強電柜、冷通道、平面效果圖設計、出入控制、機柜、電纜、UPS、防火、移動環、空調、漏電檢測、電線行走架、電線緊固件、防塵、承載架、PDU、保溫、無線、交換機、路由器、防火墻、大屏幕、KVM、消防、裝飾、現代、品牌、制造商、地鐵、大學、核心、簡單、整體、傳統、綠色、無塵、考試、網吧、保密、保密、屏蔽、容災、排名、通訊、節能、多媒體、電子政務、中國國家、醫療、二級A醫院、節能環保、公安指揮中心、溫濕度等是非常重要的。本節描述溫度對計算機使用的元件、設備、絕緣材料和記錄介質的影響。
一.構成部分
1.半導體器件
目前,機密、遠程備份、財政局、華為智能城、證券、微模塊、保險、民用建筑等。四川、成都、貴州、貴陽、云南、昆明、西藏、拉薩、重慶、機房建設項目、機房、信息中心、云計算中心、數據中心、學校、醫院、軍隊、辦公大樓、鐵路、操作員、政府、建筑、弱電、教育、中小學、大學、中學、初中、工廠、指揮大廳、控制室、備份、備災、房地產、監控、網絡、倉儲、酒店、會議室、應急、保密、A、B、C、小工廠、銀行、標準化、保險、再保險一卡通機房微電子設備主要由中、大型集成電路等電子元器件等組成。這些電子元件和裝置工作時會產生大量熱量。如果沒有及時散熱的有效措施,溫升會導致計算機和其他微電子設備失效。眾所周知,集成電路和晶體管等半導體器件結溫的升高會加劇PN結中電子和空穴載流子的擴散和漂移,降低PN結的勢壘,增加反向漏電流,大幅度降低擊穿電壓。因此,集成電路、晶體管等半導體器件的結溫是影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。半導體器件的結溫取決于半導體器件的功耗、環境溫度和散熱。實驗表明,當室溫在規定范圍內提高10℃時,器件的可靠性將降低25%左右。當設備周圍的環境溫度超過60℃時,計算機就會失效。當半導體器件結溫過高時,穿透電流和電流倍數會增大。由于電流的增加,結溫進一步升高,因此循環會引起熱擊穿,導致半導體器件的破壞。
二.電阻器
電阻器件一般由正負溫度系數材料組成,當溫度變化很大時,電阻值就會發生變化。此外,當電阻器在高溫或低壓環境中使用時,由于散熱困難,額定功率會降低。例如,當RTX碳膜電阻的環境條件為40℃時,允許功率為標稱值的100%,當環境溫度上升到100℃時,允許功率僅為名義值的20%;例如,RT-0.125W金屬膜電阻,當環境溫度為70℃時,允許功率為標稱值的100%,當環境溫度為125℃時,允許功率僅為名義值的20%。實驗結果表明,隨著I0℃的增加或減小,電阻值變化約1%。
3.電容器
溫度對電容器的影響主要是增加電解電容器電解液中水分的蒸發,降低電容器的容量,縮短電容器的使用壽命,改變電容器的介電損耗,影響功率因數等參數的變化。實驗結果表明,當溫度超過規定溫度時,當溫度升高10℃時,使用時間將縮短50%。電阻值和電容值的變化超過允許范圍,使計算機系統運行不穩定,故障率增加。
二.絕緣材料
絕緣材料分叉介電,主要用于電氣絕緣。例如印刷電路板,聚焦線圈骨架,插頭和插座,以及各種信號線的封裝,通常希望這些材料的絕緣電阻越高越好。這些材料是由電場產生的,稱為漏電流。泄漏損耗隨溫度的升高而增大。它是高溫介質的主要損耗,會引起介質的熱損傷,降低介質的絕緣強度。
此外,由于高溫和濕度的影響,玻璃布板印刷電路板會發生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而降低甚至剝離粘接強度,高溫也會加速印刷插頭和插座金屬簧片的腐蝕,增加觸頭的接觸電阻。
在低溫下,保溫材料會變得硬脆,結構強度也會減弱。由于材料收縮系數的不同,在低溫下工作的旋轉部分也會被卡住,以及插頭、插座、開關等設備的接觸失效。在軸承或機械傳動部分,由于潤滑油的冷卻和凝結,潤滑油的粘度增加。在溫度過低時,云計算中心建設、IDC大數據機房建設、計算機通訊舊機房改造、施工安裝、施工周期、學生、教室、中學、小學、職業學校、普通學校、工廠、超市、企業、軍隊、學校、醫院、政府、房地產、辦公樓、新弱電機房升級、大中小網絡機房規劃、機房級別、辦公大樓、鐵路、操作員、教育、中小學、大學、高中、初中、指揮大廳、控制室、監控室、酒店、會議室、應急室、A、B、C、銀行、標準化等,再保險、一卡通、安全、遠程、靜態、勞累的安全門、異地存儲、虛擬化、模塊化、高錫含量流量等都會發生。從而降低了電氣連接的強度,甚至減少了脫焊、短路等故障。
需要指出的是,嚴重膨脹收縮引起的內應力以及凝結、凍結和汽蒸交替產生的內應力將加速元件、器件、材料的機械損傷和電氣性能的變化。
三.記錄媒體
在計算機的輸入輸出設備中,使用的主要介質是磁帶、磁盤等。這些媒體不僅用于計算機的操作,而且作為信息材料存儲了很長一段時間。如果這些媒體不按照規定的環境條件存儲,就會出現諸如重要數據消失或無法獲取等缺陷。
當磁帶和軟盤的溫度高于37.8℃時,開始損壞,當溫度繼續高于65.6℃時,磁盤開始損壞。
對于磁性介質,隨著溫度的升高,磁導率開始增大,但當溫度升高到一定值時,磁性介質就會失去磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。很明顯,磁性介質應該在居里溫度以下甚至更低的溫度下使用。
總之,計算機和其他微電子設備在機房需要高范圍的溫度變化。溫度不應該太高或太低,更不要說受到劇烈變化的影響了。
- 弱電機房建設對機房溫度技術參考2019-12-17